2013年4月10日MacRumorsは、米アップルが次世代プロセッサ「A7」の製造委託先からサムスンを除外し、台湾TSMCへ生産の委託先をシフトさせる計画を進めていると報じています。

情報によると、A7はTSMCの20nmプロセスで製造されるとのこと。新しくなったApple TVに搭載されているA5チップは28nmプロセスで製造されており、アップルはA7でさらにプロセスの縮小化を進めるようです。
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A7は来年早々に量産化を開始されるだろうとDigiTimesが伝えており(参照)、今年発売されるであろうiOSデバイスにはiPhone 5にも搭載されている「A6」が採用される可能性があります。現行のA6チップはプロセスルールが32nmで製造されており、実質的な設計の見直しが必要になるであろうとMacRumorsはまとめています。

また同記事では、サムスンはNVIDIAのグラフィックスチップの生産を行い、工場の稼働率を高めるだろうとしています。モバイル向けプロセッサにおいてもNVIDIAは「Tegra 4」を、サムスンは「Exynos 5 Octa」をそれぞれ発表しており、現在次世代CPUの開発競争はますます激化しているようです。

MacRumors